Foglio di rame puro (T2)

Il rame blister (contenuto di rame al 99%) è stato preparato in anticipo come una piastra spessa, scaglie di rame puro come catodo, con acido solforico (H2SO4) e solfato di rame (CuSO4) come elettrolita. Dopo l'applicazione del potere, il rame si dissolve dall'anodo in ioni di rame (Cu) e si sposta sul catodo. Una volta raggiunto il catodo, si ottengono elettroni e il rame puro (detto anche rame elettrolitico) precipita al catodo. Le impurità del rame blister in rame vivace e zinco con rame saranno sciolte come ioni (Zn e Fe). Poiché questi ioni sono più difficili da precipitare rispetto agli ioni di rame, l'elettrolisi può essere evitata regolando opportunamente la differenza di potenziale durante l'elettrolisi. Rispetto alle impurità di rame inattive come la deposizione di oro e argento sul fondo della cella. La lastra di rame così prodotta si chiama "Pure Copper Sheet (T2)" e di alta qualità e può essere utilizzata per realizzare prodotti elettrici. Sedimentato nel fondo dell'analogia cellulare come "fango anodico", che è ricco di oro e argento, è un oggetto molto prezioso, rimosso e quindi lavorato con alto valore economico.